保护晶振要注意哪些事项？

     1.弯脚：将导脚弯曲、焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位，否则有可能造成玻璃破碎。
      2.设计时，晶振可以从75cm高度落到硬木板上3次而不损坏。但还是要避免晶振跌落、受震。
      3.音叉型晶振采用小、薄的晶振，以及相对频率与超声波清洁器相近的，会因共振而损坏，所以不宜用超声波清洁器处理晶振。
      4.焊接：焊接部位仅于导脚玻璃纤1mm以上的地方，不要对外壳进行焊接。如果高温及长时间地对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化及晶振的破碎。对导脚的加热温度控制在300℃以下，时间在5秒以下。