晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。CIMAKE晶振温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）由于具有较高的频率稳定度，作为一种高精度频率源被广泛地应用于通讯系统、雷达导航系统、精密测控系统等CIMAKE晶振
（2）间接补偿型间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。。
温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。其中，温度补偿网络的优化设计对于改善温补晶体振荡器的温频特性，提高振荡器的频率精度具有重要意义。CIMAKE晶振（1）直接补偿型直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移CIMAKE晶振
本文设计提出一种温补网络补偿电压的自动测试方法，对该过程实现了自动控制与测量。2.1系统硬件组成温补网络补偿电压自动测试系统以计算机为控制核心，结合应用软件，实现了补偿电压测试过程的自动化测试。系统可以完成设备自动控制，仪器的自动测试，数据存储以及数据分析等功能，大大提高了测试速度，节省了工作时间，还可以提高测试准确度，比传统的人工手动测试具有明显的优越性。。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。
CIMAKE晶振5、老化:在规定的环境条件下，由于元件老化而引起的输出频率随时专间的系统漂移过程CIMAKE晶振本系统以计算机为控制中心，包括高低温箱、程控电源、数字频率计和数字万用表等设备。（1）高低温箱S&A4220MR支持GPIB接口程控，满足-50~+80℃测试要求，箱内的测量圈设有50个工位，每个工位通过5根导线连接一个待测补偿电压的半成品活件，分别接活件的GND,VCC,VDD,OUT和E+.。通常用某一时间间隔内的频差来量度。对于高稳定晶振，由于输出频率在较长的工属作时间内呈近似线性的单方向漂移，往往用老化率来量度。
