2［频域表征］⑴单边相位噪声功率谱密度，晶振输出信号的频谱中，用偏离载频fHz处每Hz带宽内单边相位噪声功率与信号功率之比的分贝（dB）量，可写作￡（f）单位为dB/Hz。⑵频谱纯度：是量度晶振内部噪声及杂散谱的尺度。通常用单边噪声功率谱密度来表示。
晶振定制当需要标准XO(晶体振荡器)或VCXO(压控晶体振荡器)无法达到的温度稳定性时,TCXO是必需的.温度稳定性是振荡器频率随温度变化的量度,并且以两种方式定义.一种常见的方法是使用“加/减”规格(例如：±0.28ppm对比工作温度范围
晶振定制
（1）直接补偿型直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。,参考25°C-温度范围通常为-40至85°C或-20至70°C).该规范告诉我们,如果我们将25°C的频率设为标称频率,则器件频率将偏离或低于该标称频率不超过0.28ppm.这与指定温度稳定性的第二种方式不同,即使用峰峰值或仅使用没有参考点的正/负值.在第二种情况下,我们不能说我们知道频率会高于或低于频率将会发生多大变化-只是我们知道总的范围是多少.通常,使用来自定义的参考点的正负值来指定设备.
恒温晶振就算采用现在最好的加热元件，也需要一个加温过程。因此开机即需要工作的设备就不太适合。无论是
恒温晶振还是
温补晶振无非就是个信号源，为你的设备提供一个时间基准。只要你了解它性能指标你就可以相互代用。
晶振定制随着各种高端智能产品的火爆,电子元器件也从中分到了一杯羹.晶振是一个典型的例子.晶振是百分之八十以上电子产品的核心命脉.假如没有晶振的支持绝大部分电子相关智能产品将会陷入瘫痪然而引起严重后果.随着电子产品的变化晶振也在不断的更新换代.从以前的大体积到现在的超小超薄型贴片晶振成为市场主流调整的方式：3）调节方式有机械调节和电压调节两种4）可变元件通常指变容二极管、多圈电位器等。4）工作温度范围(Operatingtemp.range)振荡器能够正常工作，其频率及其它输出信号性能均不超过规定的允许偏差的温度范围。,在整个变化中对于行业的技术来说是一项极大的挑战.由于市场的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌带领整个行业迈向科技前沿,研发新型技术,更新生产设备,制造高精度晶体来满足市场需求.由于高端智能产品的涌现,对于各种元器件的要求也是极高.
温补晶振、
压控晶振逐步被众多高端市场所选用,但是温补、
压控晶振使技术更加提升,成本也是相对增加.作为一名晶振销售人员,很多采购并不知道在选择晶振的时候该注意哪一些特性.才能够在使用的过程中让产品变得更加稳定.在此我为大家对于一些重要的特性经行了简述:
晶振定制二、
温补晶振的发展趋势低功耗、小型化和精度，一直是
温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面，
温补晶振面临不少挑战与困难，具体主要表现为两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小
晶振定制TCXO晶振温度稳定性水平(从5ppm到50ppb)通常是必要的,因为振荡器将独立工作,无论是在没有外部频率参考的系统中的自由运行模式,还是作为固定频率参考TCXO在开环中工作的合成器,用于驱动DDS(直接数字合成),而DDS而不是TCXO被“锁定”到外部参考.，温度补偿更加困难;二是片式封装后在其接作业中，由于焊接温度远高于
温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将
温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。
