深圳压控晶振设计

（4）FLUKE45万用表支持串口程控，用于获取TCXO内部三端稳压器的输出电压VDD,为补偿网络分析计算辅助数据。2.2补偿电压自动测试过程根据系统硬件组成与测试目的要求，补偿电压自动测试过程如下：将未装配补偿网络的待测半成品活件装入高低温箱，连接好各仪器设备，打开电源，运行程序，进行参数设置（如工作电压为8V,中心频率为19.2MHz,测试温度范围为-40~+70℃，10℃步进）；点击开始按钮，程序控制高低温箱自动回0号参考工位，开始降温至-40℃，保温30min后，工位进1,根据1号位活件设置调节程控电源工作电压输出，获取振荡器频率，变化E+,使振荡器频率越来越接近中心频率，直到满足要求，记录此时程控电源的E+即为所测补偿电压结果，同时记录振荡器内为温补网络供电的稳压器输出电压VDD;然后高低温箱轮位进1,移向2号位测量，直到所有工位测试完毕；开始升温10℃至-30℃，保温20min,测试记录数据，完成所有工位测试；继续升温，保温、测量，直至全部温度点测试完毕，一个测试过程完成。压控晶振晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器压控晶振

（1）直接补偿型直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加LC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。压控晶振在振荡器中，温度补偿晶振也就是人们常说的温补晶振，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。用的人居多。然而晶振存在着两种温度补偿类型。压控晶振

用温度补偿的方法减少频率失真，因为振荡器工作时由于电阻的作用(晶体管或者集成电路都有内阻)就会有温升，温度升高对半导体影响很大，会使半导体的工作点发生飘移从而导致振荡频率的变化，这些变化对使用者来说影响很大如无线电通讯、本地时钟(单片机或者电脑)要求频率高度稳定，所以开发商生产出具有温度补偿性能的有源振荡器，这些具有温度补偿的晶体振荡器频率变化非常低，可以长期稳定工作提供高稳定性频率基准。

压控晶振3.软件组成应用软件采用VB6.0编写，后台数据库采用MicrosoftAccess数据库压控晶振频率老化是不可避免的。同时方向可能为正也可能为负。又称为日老化率、长稳等。12）短期频率稳定度(Shorttermstability)振荡器短时间内的频率随机起伏程度。注:以秒为单位，又称为秒基稳定度、秒稳、短稳等。。运行软件，可以对程控仪器设备进行操作和控制，实现测试过程的自动控制、数据自动测试以及自动记录，为温补晶振补偿网络参数计算过程提供准确可靠的输入数据。