三、输出必须考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压特性、负载特性、功耗、封装形式,对于工业产品,有时还要考虑冲击和振动、以及电磁干扰（EMI）.晶体振荡器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波输出.每种输出类型都有它的独特波形特性和用途.应该关注三态或互补输出的要求.对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定.许多DSP和通信芯片组往往需要严格的对称性（45%至55%）和快速的上升和下降时间（小于5ns）.
温补晶振温补晶振（TCXO）：是在晶振内部采取了对晶体频率温度特性进行补偿，以达到在宽温温度范围内满足稳定度要求的晶体振荡器。一般模拟式
温补晶振采用热敏补偿网络。补偿后频率稳定度在10-7~10-6量级，由于其良好的开机特性、优越的性能价格比及功耗低、体积小、环境适应性较强等多方面优点，因而获行了广泛应用
温补晶振
。它有好几种不同的类型：电压控制晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO），以及数字补偿晶体振荡器（MCXO或DTCXO），每种类型都有自己的独特性能。如果您需要使您的设备即开即用，您就必须选用VCXO或
温补晶振，如果要求稳定度在1ppm以上，则需选择数字
温补晶振（MCXO）。模拟
温补晶振只适用于稳定度要求在5ppm～1ppm之间的需求。VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。在不需要即开即用的环境下，如果需要信号稳定度超过0.1ppm的，可选用OCXO。晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。
温补晶振温补晶振内部结构可分为石英晶体振荡回路和温度补偿网络两部分。石英晶体振荡器的频率温度特性主要由晶体谐振器的频率温度特性决定。传统的TCXO是通过采用模拟器件进行补偿，即通过改变振荡回路中的负载电容等模拟器件，使其随温度而变化来补偿晶体谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移（2）间接补偿型间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。。这也叫模拟式温度补偿。随着温度补偿技术的发展，很多采用数字化补偿技术的TCXO逐渐开始出现，这种数字化补偿的
温补晶振又叫DTCXO；还有一种用单片机进行补偿的
温补晶振我们称之为MCXO。数字化补偿技术可实现晶振自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高。并且能够适应更宽的工作温度范围。但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。因此，通常我们使用的都是采用的模拟式间接温度补偿的
温补晶振。
温补晶振无论是
恒温晶振还是
温补晶振无非就是个信号源
温补晶振，
恒温晶振，
压控晶振，普通钟振，这些都是有源晶振，所以有源晶振肯定需要电源加入才能工作。
恒温晶振，由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化，故为了保持频率的稳定性，将晶振控制在一个恒定的温度下工作以此来提高晶振的相频特性。，为你的设备提供一个时间基准
温补晶振。只要你了解它性能指标你就可以相互代用。
