MEMS硅晶振与石英晶振区别

    MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面：

     
    1.全自动化半导体工艺(芯片级)，无气密性问题，永不停振。
    2.内部包含温补电路，无温漂，-40—85℃全温保证。
    3.平均无故障工作时间5亿小时。
    4.抗震性能25倍于石英振荡器。
    5.支持1-800MHZ任一频点，精确致小数点后5位输出。
    6.支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。
    7.支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。
    8.支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。
    9.标准四脚、六脚封装，无需任何设计改动，直接替代石英振荡器。
    10.支持差分输出、单端输出、压控(VCXO)、温补(TCXO)等产品种类。
    11.300%的市场增长率，三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。