高低电平（“1”and“0”level）。7）工作电流、功耗(Inputcurrent,powerconsumption)8）频率温度稳定度(Frequencystabilityovertemp.)其它条件不变时，由于振荡器工作在规定的温度范围内引起的相对于基准温度时的频率偏移。
kds晶振
恒温晶振与
温补晶振都属于晶体振荡器，都是有源晶振，所以组成的震荡电路都需要电源加入才能工作。下面将简单介绍一下两者的区别。恒温晶体振荡器简称
恒温晶振，英文简称为OCXO（OvenControlledCrystalOscillator）kds晶振
，是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。通常人们是利用热敏电阻“电桥“构成的差动串联放大器，来实现温度控制。一个
温补晶振，可以通过测量温度，然后自动调整外部的匹配电容矩阵（改变接入的电容值）从而使频率变得更准确和稳定。
温补晶振术语来自石英晶体振荡器的一种补偿方zhidao式已达到产品应用方面的精度要求。
温补晶振定义是将压电石英晶体原有的物理特性（压电效应下频率随温回度成三次曲线变化）通过外围电路逆向改变使得石英晶体原有频率随温答度的变化尽可能的变小的一种补偿方式所做的石英晶体振荡器
kds晶振
温补晶振内部结构可分为石英晶体振荡回路和温度补偿网络两部分。石英晶体振荡器的频率温度特性主要由晶体谐振器的频率温度特性决定。传统的TCXO是通过采用模拟器件进行补偿，即通过改变振荡回路中的负载电容等模拟器件，使其随温度而变化来补偿晶体谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。。这也叫模拟式温度补偿。随着温度补偿技术的发展，很多采用数字化补偿技术的TCXO逐渐开始出现，这种数字化补偿的
温补晶振又叫DTCXO；还有一种用单片机进行补偿的
温补晶振我们称之为MCXO。数字化补偿技术可实现晶振自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高。并且能够适应更宽的工作温度范围。但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。因此，通常我们使用的都是采用的模拟式间接温度补偿的
温补晶振。
kds晶振注：1）工作温度范围的下限越低，振荡器功耗越大，同时频率温度稳定度越难实现。2）工作温度范围的上限越高，晶体拐点设置越高，晶体成本上升越多kds晶振出经过稳压后的精准的电压供压控电压用，这个精准的电压就是参考电压。6）输出波形（Outputwaveform）正弦:负载能力方波:上升沿时间、下降沿时间、占空比、高/低电平振荡器工作时输出的波形及波形的具体特性。。5）压控特性（电压范围、极性、线性、压控输入阻抗）当控制电压变化时，引起的振荡器输出的频率、波形特征等电特性的变化。
