深圳高频晶振怎么测量好坏？

（4）FLUKE45万用表支持串口程控，用于获取TCXO内部三端稳压器的输出电压VDD,为补偿网络分析计算辅助数据。2.2补偿电压自动测试过程根据系统硬件组成与测试目的要求，补偿电压自动测试过程如下：将未装配补偿网络的待测半成品活件装入高低温箱，连接好各仪器设备，打开电源，运行程序，进行参数设置（如工作电压为8V,中心频率为19.2MHz,测试温度范围为-40~+70℃，10℃步进）；点击开始按钮，程序控制高低温箱自动回0号参考工位，开始降温至-40℃，保温30min后，工位进1,根据1号位活件设置调节程控电源工作电压输出，获取振荡器频率，变化E+,使振荡器频率越来越接近中心频率，直到满足要求，记录此时程控电源的E+即为所测补偿电压结果，同时记录振荡器内为温补网络供电的稳压器输出电压VDD;然后高低温箱轮位进1,移向2号位测量，直到所有工位测试完毕；开始升温10℃至-30℃，保温20min,测试记录数据，完成所有工位测试；继续升温，保温、测量，直至全部温度点测试完毕，一个测试过程完成。高频晶振晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器高频晶振

全球硅振荡器市场它主要受微处理器，开关稳压器时钟，可编程门阵列(PGA)和专用集成电路(ASIC)等广泛应用的驱动。基于微机电系统(MEMS)谐振器的振荡器因其精度和稳定性可与大多数晶体电路相匹配而被用于各种应用中。且与晶体振荡器相比，它们具有更高的可靠性，更小的尺寸，更高的耐用性以及更低的成本，而晶体振荡器有望在预测期内补充全球硅振荡器市场的显着增长。MEMS振荡器尚未完全占领烤箱控制晶体振荡器和温度补偿晶体振荡器的市场空间。这些产品的制造使用标准的CMOS硅技术，与需要专门制造和封装技术的晶体振荡器相比，它们制造起来更容易，更便宜。，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加LC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。高频晶振3）频率调谐范围（Frequencyadjustmentrange）用某种可变元件使振荡器频率能够改变的频率范围高频晶振

这个想法是补偿网络驱动牵引网络,然后调整振荡器的频率.图3是发生了什么的概述-未补偿的晶振频率响应温度(红色)就像一个三阶多项式曲线(如果你采用振荡器非线性效果,更像是第五个),所以目标是补偿网络是为了抵消温度对晶体的影响而产生的电压是有效的关于晶体曲线温度轴的镜像.补偿电压显示为蓝色,得到的频率/温度曲线以绿色显示.。注：调整的目的：1）把频率调到规定调整范围内的任一特定值。2）由于老化和其它条件变化而引起频率偏移后，能够把振荡器频率修正到规定值。

高频晶振无论是恒温晶振还是温补晶振无非就是个信号源四、相位噪声和抖动在频域测量获得的相位噪声是短期稳定度的真实量度.它可测量到中心频率的1Hz之内和通常测量到1MHz.晶体振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下有所改善.TCXO和OCXO振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能.采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能.抖动与相位噪声相关,但是它在时域下测量.以微微秒表示的抖动可用有效值或峰—峰值测出.许多应用,例如通信网络、无线数据传输、ATM和SONET要求必须满足严格的拌动指标.需要密切注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性.，为你的设备提供一个时间基准高频晶振。只要你了解它性能指标你就可以相互代用。