晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。
压控晶振温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器
压控晶振
(1)直接补偿型直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板(PCB)尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型：4）线性度：理想的压控电压和频率变化量的关系是线性的，但实际上总会有所偏差，这个偏差就是表征理想程度的压控线性度，通常用百分比表示。5）如果系统不能给出稳定的电压信号，或者对输出频率有严格的控制要求时，通常振荡器可以自己给
压控晶振随着各种高端智能产品的火爆,电子元器件也从中分到了一杯羹.晶振是一个典型的例子.晶振是百分之八十以上电子产品的核心命脉.假如没有晶振的支持绝大部分电子相关智能产品将会陷入瘫痪然而引起严重后果.随着电子产品的变化晶振也在不断的更新换代.从以前的大体积到现在的超小超薄型贴片晶振成为市场主流高低电平（“1”and“0”level）。7）工作电流、功耗(Inputcurrent,powerconsumption)8）频率温度稳定度(Frequencystabilityovertemp.)其它条件不变时，由于振荡器工作在规定的温度范围内引起的相对于基准温度时的频率偏移。,在整个变化中对于行业的技术来说是一项极大的挑战.由于市场的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌带领整个行业迈向科技前沿,研发新型技术,更新生产设备,制造高精度晶体来满足市场需求.由于高端智能产品的涌现,对于各种元器件的要求也是极高.
温补晶振、
压控晶振逐步被众多高端市场所选用,但是温补、
压控晶振使技术更加提升,成本也是相对增加.作为一名晶振销售人员,很多采购并不知道在选择晶振的时候该注意哪一些特性.才能够在使用的过程中让产品变得更加稳定.在此我为大家对于一些重要的特性经行了简述:
压控晶振（2）间接补偿型间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿
压控晶振本系统以计算机为控制中心，包括高低温箱、程控电源、数字频率计和数字万用表等设备。（1）高低温箱S&A4220MR支持GPIB接口程控，满足-50~+80℃测试要求，箱内的测量圈设有50个工位，每个工位通过5根导线连接一个待测补偿电压的半成品活件，分别接活件的GND,VCC,VDD,OUT和E+.。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。
