并联电路并联谐振振荡器电路是用晶体设计的，该晶体可以在特定的负载电容下工作。这会导致晶体振荡器以高于串联谐振频率但低于真正的并联谐振频率的频率工作。为了完成这种类型的电路中的反馈环路，必须设计通过
晶振的路由。如果晶体失效，电路将不再振荡。那么确定振荡器频率的“负载电容”从何而来呢?该电路实际上使用了一个孤立的逆变器，该逆变器在反馈环路中具有两个电容，这些电容包含了负载电容。如果负载电容改变，振荡器产生的频率也会改变。守时
晶振温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO)
注：1）电压范围：用来调节频率的电压的可调范围。常见的有0～3.3V,0.3～3.0V,0～5V,0.5～4.5V等。2）压控范围：压控电压在电压范围内变化的时候，振荡器的频率能够变化的范围。3）极性：当振荡器的频率随压控电压的增加而增加的时候，压控极性为正极性，反之为负极性。，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。守时
晶振为了能让广大新老客户更好的了解
温补晶振性能，我们把
温补晶振补偿原理做了个简单的测试。
温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。典型的
温补晶振原理示意图。振荡器的频率温度特性主要由晶体谐振器的频率温度特性决定。常用的AT切晶体谐振器的频率温度特性为三次曲线，
温补晶振温度补偿的原理就是通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移。
守时
晶振随着各种高端智能产品的火爆,电子元器件也从中分到了一杯羹.
晶振是一个典型的例子.
晶振是百分之八十以上电子产品的核心命脉.假如没有
晶振的支持绝大部分电子相关智能产品将会陷入瘫痪然而引起严重后果.随着电子产品的变化
晶振也在不断的更新换代.从以前的大体积到现在的超小超薄型贴片
晶振成为市场主流原材料的选择石英
晶振是由晶片、支架、导电胶、引脚、陶瓷基座和外壳组成，在原材料选择中，卡斯电子都全部通过SGS认证，从原料、生产、性能，、外观等方面严格检控。,在整个变化中对于行业的技术来说是一项极大的挑战.由于市场的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌带领整个行业迈向科技前沿,研发新型技术,更新生产设备,制造高精度晶体来满足市场需求.由于高端智能产品的涌现,对于各种元器件的要求也是极高.
温补晶振、
压控晶振逐步被众多高端市场所选用,但是温补、
压控晶振使技术更加提升,成本也是相对增加.作为一名
晶振销售人员,很多采购并不知道在选择
晶振的时候该注意哪一些特性.才能够在使用的过程中让产品变得更加稳定.在此我为大家对于一些重要的特性经行了简述:
守时
晶振未来
温补晶振的发展方向是向小型化、片式化、高精度和高稳定度方向不断发展，实现
晶振的低噪声、高频化以及低功耗。近年来，国内的
温补晶振产品水平得到了很大的提高，实现了在室温下精度优于±1ppm，第一年的频率老化率为±1ppm，频率（机械）微调≥±3ppm，电源功耗≤120mw守时
晶振其实贴片
晶振温度补偿晶体振荡器是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。温度补偿晶体振荡器中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型：。最高精度可达±0.05ppm。由此可见，
TCXO晶振的技术水平还有很大的提升空间，创新的内容和潜力还很大。然而，科学技术的发展不能一蹴而就，它将伴随整个电子行业的发展一同前行。
