晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。
CIMAKE晶振H、OCXO主要技术指标定义的IEC标准1）标称频率（Nominalfrequency）振荡器标明的工作频率CIMAKE晶振
。2）中心频率偏差(Frequencyaccuracy)在基准点温度环境（25±2℃）和中心控制电压时，测得的频率值与标称频率的偏差。2）削峰正弦波（ClippingSine）：负载（Load）、输出幅度（Outputlevel）。3）方波（Square）：又分为MOS和TTL两类输出。负载（Load）、占空比（Dutycycle）、上升/下降时间（Rise/falltime）、
CIMAKE晶振不存在哪种产品好哪种产品不好，主要是看需要。性能高的产品价格必然贵，对使用的需求也高应用软件采用VB6.0编写，后台数据库采用MicrosoftAccess数据库。运行软件，可以对程控仪器设备进行操作和控制，实现测试过程的自动控制、数据自动测试以及自动记录，为
温补晶振补偿网络参数计算过程提供准确可靠的输入数据。。适用的才是最好的。理论上来讲一般的
恒温晶振要比
温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。
恒温晶振一般用于高端测量仪器，如频率计、信号发生器、网络分析仪等。而
温补晶振的开机特性较好。
CIMAKE晶振3、由于石英晶振是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振CIMAKE晶振
温补晶振，
恒温晶振，
压控晶振，普通钟振，这些都是有源晶振，所以有源晶振肯定需要电源加入才能工作。
恒温晶振，由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化，故为了保持频率的稳定性，将晶振控制在一个恒定的温度下工作以此来提高晶振的相频特性。。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
