(1)直接补偿型直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板(PCB)尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。
恒温晶振我们已经生活在一个科技时代,相对十年前简直是翻天覆地的变化.如今手表也可以打电话,不仅高端大气上档次还是高智能产品
恒温晶振
本系统以计算机为控制中心，包括高低温箱、程控电源、数字频率计和数字万用表等设备。（1）高低温箱S&A4220MR支持GPIB接口程控，满足-50~+80℃测试要求，箱内的测量圈设有50个工位，每个工位通过5根导线连接一个待测补偿电压的半成品活件，分别接活件的GND,VCC,VDD,OUT和E+.,发信息,拍照等功能一应俱全.可以通过手表经行定位.可以在公交车上面通过平板电脑办公.各种便捷的智能产品让我们瞬间都感觉与时代脱节的感觉.二、电源和负载石英晶体振荡器的频率稳定性亦受到振荡器电源电压变动以及振荡器负载变动的影响.正确选择振荡器可将这些影响减到最少.设计者应在建议的电源电压容差和负载下检验振荡器的性能.不能期望只能额定驱动15pF的振荡器在驱动50pF时会有好的表现.在超过建议的电源电压下工作的振荡器亦会呈现较差的波形和稳定性.对于需要电池供电的器件,一定要考虑功耗.引入3.3V的产品必然要开发在3.3V下工作的振荡器.较低的电压允许产品在低功率下运行.
恒温晶振1、严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；2、压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能三、输出必须考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压特性、负载特性、功耗、封装形式,对于工业产品,有时还要考虑冲击和振动、以及电磁干扰（EMI）.晶体振荡器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波输出.每种输出类型都有它的独特波形特性和用途.应该关注三态或互补输出的要求.对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定.许多DSP和通信芯片组往往需要严格的对称性（45%至55%）和快速的上升和下降时间（小于5ns）.。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
恒温晶振五、封装与其它电子元件相似,时钟振荡器亦采用愈来愈小型的封装.康比电子能够根据客户的需要订制各种类型、不同尺寸的晶体振荡器（具体资料请参看产品手册）.通常
恒温晶振9）负载变化频率稳定度(FrequencystabilityVsvoltage+/-5%)其它条件不变时，由于负载阻抗在规定范围内变化引起的相对于规定的负载条件时的频率偏移。10）电源变化频率稳定度(FrequencystabilityVsLoad+/-10%),较小型的器件比较大型的表面贴装或插脚封装器件更昂贵.所以,小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间做出折衷.
