广东压控晶振一级代理商

晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。压控晶振温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器压控晶振

其它条件不变时，由于电源电压在规定范围内变化引起的相对于规定的电源电压时的频率偏移。11）老化率（长期频率稳定度）(Aging,longtermstability)振荡器频率与时间之间的关系。注:这种频率漂移是石英晶体或/和电路中的其它元器件的长期变化造成的，可以用规定时间间隔内平均频率的相对变化来表示。。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型：压控晶振晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基内频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的容方法保持同步压控晶振

另外，石英晶体还有一个重要的特性——温漂。所有的石英晶体材料做成的频率器件，均有一定的温漂。温漂成为影响石英晶体谐振器及石英晶体振荡器频率精度的重要因素。温补钟振(TCXO)，恒温钟振(OCXO)，都是针对晶体的频率温度特性做相应的补偿，频率精度TCXO小于±2.5ppm，OCXO小于±10ppb(1ppb=10-3ppm)，甚至更高。温度补偿，成为弥补石英晶体温漂的重要手段。然而，市面上针对KHZ级别的温补钟振少之又少，其原因，我可以从晶体的切型方面分析。。晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

压控晶振二、温补晶振的发展趋势低功耗、小型化和精度，一直是温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面，温补晶振面临不少挑战与困难，具体主要表现为两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小压控晶振9）负载变化频率稳定度(FrequencystabilityVsvoltage+/-5%)其它条件不变时，由于负载阻抗在规定范围内变化引起的相对于规定的负载条件时的频率偏移。10）电源变化频率稳定度(FrequencystabilityVsLoad+/-10%)，温度补偿更加困难;二是片式封装后在其接作业中，由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。