温补晶振作用一个
温补晶振，可以通过温度，然后自动调整外部的匹配电容矩阵(改变接入的电容值)从而使频率变得更准确和稳定。
KDS晶振TCXO
温补晶振是通过其附加的温度补偿电路使周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器KDS晶振
。它的温度补偿的原理呢就是通过改变振荡回路中的负载电容，使copy其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂知移。晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。
KDS晶振1
温补晶振温度补偿原理
温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。典型的
温补晶振原理示意图如图1所示9）负载变化频率稳定度(FrequencystabilityVsvoltage+/-5%)其它条件不变时，由于负载阻抗在规定范围内变化引起的相对于规定的负载条件时的频率偏移。10）电源变化频率稳定度(FrequencystabilityVsLoad+/-10%)。振荡器的频率温度特性主要由晶体谐振器的频率温度特性决定。常用的AT切晶体谐振器的频率温度特性为三次曲线，
温补晶振温度补偿的原理就是通过改变振荡回路中的负载电容，使其随温度变化来补偿谐振器由于环境温度变化所产生的频率漂移。
KDS晶振但通过分析与研究，由于精度、低功耗和小型化，仍然是
温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面，面临不少困难，其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小KDS晶振四、相位噪声和抖动在频域测量获得的相位噪声是短期稳定度的真实量度.它可测量到中心频率的1Hz之内和通常测量到1MHz.晶体振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下有所改善.TCXO和OCXO振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能.采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能.抖动与相位噪声相关,但是它在时域下测量.以微微秒表示的抖动可用有效值或峰—峰值测出.许多应用,例如通信网络、无线数据传输、ATM和SONET要求必须满足严格的拌动指标.需要密切注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性.，温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中，由于焊接温度远高于
温补晶振的最大允许温度，会使晶体振子的频率发生变化，若不采限局部散热降温措施，难以将
温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下。但是，
温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限，创新的内容和潜力仍较大。
