晶振停振了怎么办比较好？

      大多数有用到晶振的客户,应该都遇到过晶振遇热停振这个让人无奈的问题，如果遇到这种问题，怎么办呢？

      由于制作工艺不断的在提高，现在的晶振频率偏差、温度稳定性、老化率、密封性等重要技术指标都很好，已不容易出现故障，但在选用时仍可留意一下晶振的质量。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时，陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。
      具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感，但在过驱动时很容易产生频率漂移（甚至可能损坏）。影响振荡器工作的环境因素有：电磁干扰（EMI）、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化，增加不稳定性，并且在有些情况下，还会造成振荡器停振。
      实际应用中遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格，必要时可寻找我们共同确认，大量晶振不起振造成整机无电问题，有很多客人最初怀疑晶振本体问题，不良机台更换新晶体后仍然出现不良，最后和我们一起反复测试，确认为主板杂散电容造成，最后更换输入输出电容就解决了。具体一点，晶体本身原因有，晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。
      既然我们把原因找出来了，那么就对症下药，先检测晶振的频率参数和晶振的电阻是不是在要求的范围内，如果是在要求的范围内;其次要检查晶振的焊温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，最高不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是整个单片机电路的问题了。一般检测晶振参数和调整焊接温度可以很容易做到，如果单片机电路的问题可以找方案商来解决，再则是看晶振有没有漏气，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。