晶振的发展过程

石英晶体振荡器简称晶振。晶振由一个IC电路跟具有压电效应的晶片组成，外加一个封装。

石英晶体振荡器是目前精确度和稳定度最高的振荡器，而近年来TCXO将精确度和稳定度更加提升了一个阶段，有些将频偏降低了30倍，甚至有一些降低了100倍。另外封装也变得越来越小。体积的进一步缩小，使得温度的补偿困难化。同时，贴片式晶振在回流焊作业中，对温度控制要求也比较高。所以此类晶振在微型化上海有一段路程要走。

目前一般的晶体振荡器，精度一般都能达到±25ppm，目前，OCXO产品的一般水平是：频率稳定度在±0.001ppm(-20～60℃)，年老化率低于±0.05ppm。(当然，这是大概的数据)虽然OCXO体积较大，但在精密频率计数器、频谱及网络分析仪、基站及导航等领域中仍被广泛应用。

晶振在发展过程中，总体趋向为小型方便，质量好。

1.小型化、薄型化和片式化为满足以移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短、小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的祼金属外壳向覆盖塑料金属和陶瓷封装的转变。

2.具有很高的频率精度和稳定度。

3.低功耗，启动快。

4.低噪声，高频化。